PCB電路板(Printed Circuit Board)，中文上稱(chēng)為印刷電路板，也稱(chēng)印刷線(xiàn)路板，在電子行業(yè)上占有重要的電子部件，它是電子元器件的電氣和信號(hào)的連接傳播載體，是電子元器件的支撐體。采用電子印刷術(shù)制作，故 被稱(chēng)為“印刷”電路板。

　　由于印刷板的一致性，在電子設(shè)備采用它后可以避免人工接線(xiàn)會(huì)出現(xiàn)的差錯(cuò)，還可保證電子設(shè)備的質(zhì)量問(wèn)題，因?yàn)樗€可實(shí)現(xiàn)電子元器件的自動(dòng)組裝，貼片和焊接、檢測(cè)，這可降低生產(chǎn)的成本，還進(jìn)一步提高勞動(dòng)生產(chǎn)率，并且便于維修。

　　HDI(High Density Interconnector)，即高精密PCB電路板，這是一種線(xiàn)路分布密度比較高的電路板。高精密(HDI)電路板表現(xiàn)為內(nèi)外層線(xiàn)路，將內(nèi)層板圖形蝕刻好，經(jīng)過(guò)黑化處理后，按預(yù)定的設(shè)計(jì)加入半固化片進(jìn)行加層，再將銅箔加在背反兩面進(jìn)行壓合，再利用鉆孔，孔內(nèi)金屬化等工藝，使個(gè)層線(xiàn)路內(nèi)部實(shí)現(xiàn)連接。在積層次數(shù)越多，板件的技術(shù)檔次越高，這是HDI高精密板采用的積層法制造。

　　而普通PCB電路板一般采取傳統(tǒng)發(fā)展的壓合制程，當(dāng)PCB板的密度增加超過(guò)八層板后，以HDI高精密板來(lái)制造，其成本比之要來(lái)得低。高精密PCB板利于技術(shù)先進(jìn)的行業(yè)和機(jī)構(gòu)使用，因?yàn)槠湓谟嵦?hào)正確性和電性能都比普通傳統(tǒng)PCB板要高。除此以外，高精密HDI板對(duì)靜電釋放、熱傳導(dǎo)、射頻干擾和地磁波干擾等具有極佳的改善作用。