PCB線路板分為很多層，其中四層以上的PCB多層板布線有哪些技巧呢，下面錦宏電路就為大家介紹介紹，希望對大家有一定的幫助。

　　1、引腳之間盡量不要放線，特別是集成電路引腳之間和周圍。

　　2、3點(diǎn)以上連線，盡量讓線順次通過各點(diǎn)，便于測驗(yàn)，線長盡量短.

　　3、PCB多層板布線盡量是直線，或45度折線，防止產(chǎn)生電磁輻射。

　　4、不同層之間的線盡量不要平行，以免形成實(shí)際上的電容。

　　5、地線、電源線至少10-15mil以上(對邏輯電路)。

　　6、盡量讓鋪地多義線連在一同，增大接地面積。線與線之間盡量整齊。

　　7、注意元件排放均勻，以便安裝、插件、焊接操作。文字排放在當(dāng)前字符層，方位合理，注意朝向，防止被遮擋，便于出產(chǎn)。

　　8、元件排放多考慮結(jié)構(gòu)，貼片元件有正負(fù)極應(yīng)在封裝和最終標(biāo)明，防止空間抵觸。

　　9、現(xiàn)在印制板可作4—5mil的布線，但一般作6mil線寬，8mil線距，12/20mil焊盤。布線應(yīng)考慮灌入電流等的影響。

　　10、功能塊元件盡量放在一同，斑馬條等LCD附近元件不能*之太近。

　　11、過孔要涂綠油(置為負(fù)一倍值)。

　　12、電池座下最好不要放置焊盤、過空等，PAD和VIL尺寸合理。

　　13、布線完成后要仔細(xì)檢查每一個聯(lián)線(包括NETLABLE)是否真的連接上(可用點(diǎn)亮法)。

　　14、振蕩電路元件盡量靠近IC，振蕩電路盡量遠(yuǎn)離天線等易受攪擾區(qū)。晶振下要放接地焊盤。

　　15、多考慮PCB多層板加固、挖空放元件等多種方式，防止輻射源過多。