很多PCB板廠沉金工藝又稱為“鎳金”沉金板相對噴錫板相對有難度一點，在生產沉金線路板過程中經常出現(xiàn)的許多問題，鍍液成分失衡，添加劑品質欠佳及鍍液雜志含量超標，防止和改善此問題，對工藝控制起到很大的作用，生產沉金電路板我們需特別注意哪些問題?

　　一、密IC腳及BGA個別點漏鍍;

　　IC及BGA焊盤星點露銅或局部沉不上金或出現(xiàn)異色,多數(shù)情況下為前制程綠油制作不良造成,如顯影不凈,水洗不凈或后烘不良.殘膠等,如無阻焊則為殘膠造成,可用放大鏡仔細辨別。

　　a:殘膠: 已鍍之板用酒精擦拭后刷鍍處理

　　未鍍之板用酒精擦拭后重新做首件確認,做板時除油時間延長5分鐘,微蝕時間延長30秒鐘,以加強銅面清潔度。

　　b:顯影不凈,水洗不凈或后烘不良:

　　如有明顯油墨殘留,則退前工序返修處理,對于肉眼無法看見之臟污需將絲印800#輕刷,速度1.2M/MIN,壓力2.3-2.4A, 輕刷后重新做首件確認,做板時除油時間延長5分鐘,微蝕時間延長30秒鐘。

　　IC及BGA孤立焊盤整面積漏鍍或同一網絡之點均沉不上鎳金的原因和改善方法：

　　a.銅面遭強酸浸蝕產生電位差

　　阻焊后之板不可過褪錫機,如因化金做成噴錫,褪錫返工時需確保銅面褪鍍干凈,同時延長活化時間至2-3分鐘,否則難于被全部活化。

　　b.活化槽活性不足或活化時間太短。

　　做細密IC或BGA板時,可額外補加活化劑200ML..檢測溫度,可將槽溫提高到上限至33..活化時間在原基礎上延長30秒鐘,即活化90秒鐘,但需注意活化后水洗徹底,同時后浸的時間也需延長,否則容易滲鍍?！　?/p>

　　c.化槽老化

　　可通過生產面積.銅含量加以控制,一般新開缸可累計做板600-700M2, 銅含量分析不大于500PPM,同時也可通過槽液顏色變化看出異常,一般新開缸為黃色透明,隨著銅含量增加, 顏色逐漸加深至墨綠色不透明,這時就需檢查槽液壽命是否到期, 到期立即更換。

　　二、密IC腳及BGA透過綠油底滲金

　　根據實際生產經驗,化金滲鍍多與活化后水洗不凈和化鎳缸異常有關,與活化時間關系不大,實踐證明, 活化3分鐘也未見異常,競管有的板IC處綠油橋浮離增加了清洗難度,但控制好水洗品質也能有效避免滲鍍出現(xiàn)。

　　1.化鎳缸控制：

　　嚴格按標準消耗量添加藥水,未經上級同意不得私自超額添加;反應異常時可請化驗室協(xié)助分析解決。

　　藥水添加必須在空槽時進行,嚴禁對板添加, 添加后循環(huán)3-5分鐘才可做板。

　　鎳缸添加量達到1-1.5MTO時(UPC-01累計添加量達到3-4.5L)或鎳缸明顯上鎳后必須及時倒槽,否則會因槽液成份失調引起無序沉積導致滲金短路,化鎳時不可重板和疊板.　　

　　2.活化后水洗質量控制：

　　a.每天化驗檢測純水電導率,不合格立即再生。

　　b.每班更換一次活化后水洗槽,連續(xù)生產確保溢流狀態(tài)。

　　c.水洗時間30-60秒,后浸時間可延長15-20秒,同時鋪以手工搖擺。

　　d.對于透水性不好的板,上架時拉大隔離間距,最少間隔1CM以上,以降低清洗難度。

　　3〉大銅面: 色澤不均,有異色

　　銅面有氧化點及水跡印,上架前可對大銅面進行輕刷處理，但在前處理微蝕時須延長時間20-30秒,以防銅粉殘留引起滲鍍。

　　4〉薄板化金作業(yè):

　　薄板化金難度在于易彎曲變形造成疊板, 上架時可多加隔離珠,同時將水洗打氣關小一半, 水洗時鋪以手工搖擺即可。