你認(rèn)為pcb電路板布好線(xiàn)后要進(jìn)行設(shè)計(jì)規(guī)則檢查嗎嗎?下面小編來(lái)講解下。無(wú)論做什么，在完成后都要檢查，就像我們考試的時(shí)候如果有時(shí)間剩余都要對(duì)我們的作答情況進(jìn)行檢查，這是我們拿到高分的重要途徑，同樣我們畫(huà)PCB電路板也一樣。這樣我們才能更有把握我們畫(huà)出來(lái)的電路板是合格產(chǎn)品。我們一般檢查有如下幾個(gè)方面：

　　1、線(xiàn)與線(xiàn)，線(xiàn)與元件焊盤(pán)，線(xiàn)與貫通孔，元件焊盤(pán)與貫通孔，貫通孔與貫通孔之間的距離是否合理，是否滿(mǎn)足生產(chǎn)要求。

　　2、電源線(xiàn)和地線(xiàn)的寬度是否合適，電源與地線(xiàn)之間是否緊耦合(低的波阻抗)，在PCB中是否還有能讓地線(xiàn)加寬的地方。

　　3、對(duì)于關(guān)鍵的信號(hào)線(xiàn)是否采取了好的措施，如長(zhǎng)度短，加保護(hù)線(xiàn)，輸入線(xiàn)及輸出線(xiàn)被明顯地分開(kāi)。

　　4、模擬電路和數(shù)字電路部分，是否有各自獨(dú)立的地線(xiàn)。

　　5、后加在PCB中的圖形(如圖示、注標(biāo))是否會(huì)造成信號(hào)短路。

　　6、對(duì)一些不理想的線(xiàn)形進(jìn)行修改。

　　7、在PCB上是否加有工藝線(xiàn)，阻焊是否符合生產(chǎn)工藝的要求，阻焊尺寸是否合適，字符標(biāo)志是否壓在器件焊盤(pán)上，以免影響電裝質(zhì)量。

　　8、多層板中的電源地層的外框邊緣是否縮小，如電源地層的銅箔露出板外容易造成短路。