什么是pcb金手指工藝?金手指線路板大多應用在U盤、手機、顯卡與顯卡插槽內(nèi)、存條上、內(nèi)存插槽等產(chǎn)品上，所有通信信號都是通過金手指進行傳送的，金手指線路板由眾多金黃色的導電觸片組成，因其表面鍍金而且導電觸片排列如手指狀而出名，所以被稱為"金手指"。

　　如圖所示：在插入插槽中的那些金黃色的條狀金屬，位于板邊位置整齊排列相同長度,寬度的長方形焊盤為常規(guī)金手指，它的主要特點:無字符框及標示,常規(guī)為阻焊層開通窗.多數(shù)外形有凹槽.金手指部分凸出板邊,或者靠近板邊.正常金手指兩面均有,當然少部分單面板也會采用金手指線路板工藝。

　　這款雙面金手指線路板采用的A級KB材板，阻焊為黑色啞光油墨，最小孔徑0.31mm，pcb成品板厚1.6mm，拼板方式是按據(jù)客戶要求二拼板方式，意思就是兩個板子拼在一起，大家可以看到板子上面正角處都有一個比較大的圓形通孔，這個主要是用導電用的，兩邊0.5mm的工藝邊主要是為了后續(xù)貼片好操作，板子內(nèi)層銅厚為0.5oz，外層成品銅厚：1oz。