DFM 的英文全稱是Design For Manufacture(可制造性設計)。即設計的產品能夠在當前的工藝條件下制造出來，并且有使用價值。電子產品設計師尤其是電路板設計人員來說，產品的可制造性(工藝性)是一個必須要考慮的因素，如果線路板設計不符合可制造性(工藝性)要求，將大大降低產品的生產效率，增加制造成本，嚴重的情況下甚至會導致所設計的產品根本無法制造出來。

　　一、目的：

　　規(guī)范印制電路板工藝設計，滿足印制電路板可制造性設計的要求，為硬件設計人員提供印制電路板工藝設計準則，為工藝人員審核印制電路板可制造性提供工藝審核準則。本標準作為我司PCB設計的通用要求，規(guī)范PCB設計和制造，實現(xiàn) CAD 與 CAM的有效溝通。

　　二、范圍：

　　本規(guī)范規(guī)定了硬件設計人員設計印制電路板時應該遵循的工藝設計要求，適用于我司加工設計的所有印制電路板。本標準規(guī)定了單、雙、多面印制電路板可制造性設計的通用技術要求。

　　(一)、一般要求：我司在文件處理時優(yōu)先以設計圖紙和文件作為生產依據。

　　(二)、PCB 材料

　　1、基材

　　★ CEM-1:紙芯玻璃布面-環(huán)氧樹脂覆銅箔板。

　　★ 鋁基板：導熱系數(shù) 100。

　　★ 94V0：阻燃紙板。

　　★FR4：玻璃布-環(huán)氧樹脂覆銅箔板(Tg：130°)。

　　2、銅箔：99.9%以上的電解銅，成品表面銅箔厚度：18μm(H/HOZ)、35μm(1OZ)、70μm(2OZ)。

　　3、板厚：

　　★ 單雙面板厚度：0.4mm、0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm、2.5mm

　　★ 多層印制板的最小厚度：4層≥0.6mm，6 層≥1.0mm，8層≥1.6mm，成品板厚度公差 = ±10%。

　　(三)、PCB 結構、尺寸和公差

　　1、構成PCB板的各有關設計要素應在設計圖樣中描述。外型用Mechanical 1 ~16 layer(優(yōu)先) 或 Keep out layer 表示。若在設計文件中同時使用，一般keep out layer用來禁止布線，不開孔，而用mechanical 1表示成形。在設計圖樣中表示開長SLOT 孔或鏤空，用Mechanical 1 layer 畫出相應的形狀即可。

　　2、外形尺寸公差

　　PCB外形尺寸應符合設計圖樣的規(guī)定。當圖樣沒有規(guī)定時，外形尺寸公差為±0.2mm。

　　3、平面度(翹曲度)0.7%

　　(四)、層的概念

　　1、單面板以頂層(Top layer)畫線路層(Signal layer),則表示該層線路為正視面。

　　2、單面板以底層(bottom layer)畫線路層(Signal layer)，則表示該層線路為透視面。

　　3、雙面板我司默認以頂層(即Top layer)為正視面，topoverlay 絲印層字符為正;底層(即Bottom layer)為透視面，bottomoverlay絲印字符為反;

　　4、多層板層壓順序protel99se版本以layer stack manager為準，protel98以下版本需提供標識或以軟件層序為準，pads系列設計軟件則以層序為準。

　　(五)、印制導線和焊盤

　　1、布局

　　★ 當設計線間距達不到工藝要求時(太密可能影響到性能、可制造性時)，我司根據制前設計規(guī)范適當調整。

　　★ 印制導線和焊盤的布局、線寬和線距等原則上按設計圖樣的規(guī)定。但我司會有以下處理：適當根據工藝要求對線寬、PAD 環(huán)寬進行補償，單面板一般我司將盡量加大PAD，以加強客戶焊接的可靠性。

　　★ 最小鉆孔刀具為0.3mm，其成品孔約為0.2mm。

　　★ 原則上建議客戶設計雙、多層板時，導通孔(VIA)內徑設置在0.3mm 以上，外徑設置在 0.6mm 以上，元件pad為大于孔徑的 50%，最小板厚孔徑比≤6 :1。錫板工藝線寬線距設計為6mil以上。鍍金工藝線寬線距設計為4mil以上，以最大程度的降低生產周期，減少制造難度。錫板依銅箔厚度要求應作以上數(shù)據(線寬線距)每半盎司增加1.5mil 以上。

　　2、導線寬度公差:印制導線的寬度公差內控標準為±20%

　　3、網格的處理

　　★ 為了避免波峰焊接時銅面起泡和受熱后因熱應力作用PCB板彎曲，大銅面上建議鋪設成網格形式。

　　★ 其網格間距≥10mil(不低于 8mil)，網格線寬≥10mil(不低于8mil)。

　　4、隔熱盤(Thermal pad)的處理

　　在大面積的接地(電)中，常有元器件的腳與其連接，對連接腳的處理兼顧電氣性能與工藝需要，做成十字花焊盤(隔熱盤)，可使在焊接時因截面過分散熱而產生虛焊點的可能性大大減少。

　　5、內層走線、銅箔隔離鉆孔≥0.3mm。建議元器件接地腳采用隔熱盤。走線、銅箔距離板邊≥0.3mm，外層走線、銅箔距板邊≥0.2mm，金手指位置內層不留銅箔。避免銅皮外露導致短路。