發(fā)布日期：2021年12月09日 瀏覽次數(shù)：
1、加工層次的定義不明確。
在TOP層設(shè)計(jì)單面板，如果不加說明正反做，或許做出來的板子裝上設(shè)備而不容易焊接。
2、大面積銅箔離外框太近。
大面積銅箔距外框至少應(yīng)保證0.2毫米的距離，因?yàn)樵阢娤餍螤顣r(shí)，如果銑削到銅箔上，很容易導(dǎo)致銅箔翹曲和阻焊劑脫落。
3、用填充塊畫焊盤。
使用填充塊畫焊盤在設(shè)計(jì)線路時(shí)可以通過DRC進(jìn)行檢查，但是對(duì)于加工是不行的，所以這類焊盤不能直接生成阻焊數(shù)據(jù)，在上阻焊劑時(shí)，填充塊區(qū)域會(huì)被阻焊劑覆蓋，造成器件焊接困難。
4、電地層又是花焊盤又是連線。
由于設(shè)計(jì)成花焊盤電源，地層與實(shí)際印刷板上的圖像相反，所有連接都是隔離線。繪制幾組電源或幾種地面隔離線時(shí)要小心，不能留下缺口，使兩組電源短路，連接區(qū)域不能封鎖。
5、字符亂放。
字符蓋焊盤SMD焊片給印刷板的通斷測試和元件的焊接帶來不便。字符設(shè)計(jì)太小，絲網(wǎng)印刷困難，字符重疊，難以區(qū)分。
6、表面貼裝設(shè)備的焊盤太短。
對(duì)于通斷測試，對(duì)于太密表面的貼裝裝置，兩腳之間的距離相當(dāng)小，焊盤也相當(dāng)細(xì)，安裝測試針時(shí)，必須上下交錯(cuò)位置，如焊盤設(shè)計(jì)過短，雖然不影響裝置的安裝，但會(huì)使測試針錯(cuò)位。
7、設(shè)置單面焊盤孔徑。
單面焊盤一般不鉆孔。如果鉆孔需要標(biāo)記，孔徑應(yīng)設(shè)計(jì)為零。假如設(shè)計(jì)了數(shù)值，這樣在產(chǎn)生鉆孔數(shù)據(jù)時(shí)，這個(gè)位置就會(huì)出現(xiàn)孔座。鉆孔時(shí)應(yīng)特別標(biāo)注單面焊盤。
8、焊盤重疊。
鉆孔過程中，鉆頭會(huì)因多次鉆孔而斷裂，造成孔損傷。多層板中兩個(gè)孔重疊，畫出底片后表現(xiàn)為隔離盤，造成報(bào)廢。
9、設(shè)計(jì)中填充塊過多或用極細(xì)線填充。
光繪數(shù)據(jù)丟失，光繪數(shù)據(jù)不完整。由于填充塊在光繪數(shù)據(jù)處理中是用線一條一條地去畫，所以產(chǎn)生的光繪數(shù)據(jù)量相當(dāng)大，增加了數(shù)據(jù)處理的難度。
10、濫用圖形層。
有些圖形層做了一些無用的連接，本來是四層板卻設(shè)計(jì)了五層以上的線路，造成誤解。違反常規(guī)設(shè)計(jì)。設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)保持圖形層完整清晰。
以上就是PCB線路板打樣需要注意的事項(xiàng)！
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