線路板可以被看成是一個微型的承載平臺，是集成電路的重要載體。PCB多層板的出現，讓有限的空間內盡可能地容納更多更復雜的電路，此外，還在一定程度上簡化了PCB上電路的布局難度。很多朋友認為：PCB層數越多，性能越好，這是真的嗎?

　　目前市場上最常見的PCB多層板是四六層板，產品精密度越高，對于線路板的層數要求也越高，像航天航空設備，PCB層數高達幾百層也不足為奇。

　　線路板層數越多，布線難度指數也隨之提高，因此制作成本也相對較高。但是這并不代表高層數線路板的性能就比低層數的PCB高，高層數PCB只是為了讓電子線路獲得更大的布線空間，保證細微之處的布線也可以有最優(yōu)布局。PCB層數越高，各層之間的電磁干擾越低，從而降低了信號之間的干擾，使得PCB的使用壽命延長。

　　線路板的性能不能和層數劃等號，簡單的四六層PCB多層板，也有性能卓越的。實際上，電路板層數只是線路板設計時的硬性要求，并不作為判斷PCB好壞的標準。

　　由于線路板主要是由波織纖維布、樹脂和銅箔等原材料構成，材料本身有一定的厚度，PCB多層板的層數越高，這些原材料堆積的層數也就越多，因此，在一定程度上來說，PCB多層板和單雙層板相比具有更強的剛性。

　　由于各線路板廠的技術能力不同，每一層可以合理容納的元器件總數也不相同。理論上來說，在合理的范圍內，在一層電路板上貼裝100個元器件和將它們分散貼裝到兩層PCB線路板上，兩者的性能并沒有不同之處。只是由于目前電子產品的體積需求越來越小，這就需要在相同的性能情況下，設計空間變小，線路板的體積也要越來越小。

　　因此，總結起來說，PCB多層板層數越高并不意味著性能越好，要結合自身的使用需求進行設計。