發(fā)布日期：2020年01月04日 瀏覽次數(shù)：
PCB線路板電錫不良情況的改善及預(yù)防方案：
1.藥水成份定期化驗(yàn)分析及時(shí)添補(bǔ)加、增加電流密度、延長(zhǎng)電鍍時(shí)間。
2.不定時(shí)檢查陽(yáng)極的消耗量合理的補(bǔ)加陽(yáng)極。
3.赫氏槽分析調(diào)整光劑含量。
4.合理的調(diào)整陽(yáng)極的分布、適量減小電流密度、合理設(shè)計(jì)板子的布線或拼板、調(diào)整光劑。
5.加強(qiáng)鍍前處理。
6.減小電流密度、定期對(duì)過(guò)濾系統(tǒng)進(jìn)行保養(yǎng)或弱電解處理。
7.嚴(yán)格控制貯存過(guò)程的保存時(shí)間及環(huán)境條件，制作過(guò)程嚴(yán)格操作。
8.使用溶劑洗凈雜物，如果是硅油，那么就需要采用專門的清洗溶劑進(jìn)行洗刷
9.控制PCB焊接過(guò)程中溫度在55-80℃并保證有足夠的預(yù)熱時(shí)間
10.正確使用助焊劑。
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