發(fā)布日期：2020年03月21日 瀏覽次數(shù)：
PCB電路板沉銅常見問題及解決方法：
一、PCB孔粗
①除膠強(qiáng)度不夠，膨脹不足：分析和調(diào)整除膠和膨脹的參數(shù)
②可能某些水洗缸里面有異物：按MEI要求做好保養(yǎng)
?、鄢零~液中生成的銅顆粒附在孔壁：按時(shí)到缸，預(yù)防析銅
?、茔@機(jī)孔粗：需要鉆孔車間按工藝控制
二、孔紅，孔黑
?、俪零~不良所造成的孔紅，孔黑：管制好PTH參數(shù)以及參數(shù)及相關(guān)設(shè)備
?、诔零~后板電前存放時(shí)間過長(zhǎng)：PTH后之板須在8小時(shí)內(nèi)做完，浸板槽酸濃度管制在范圍內(nèi)。??
?、郯咫姇r(shí)孔內(nèi)塞異物、氣泡等造成的藥水貫孔不良：保證銅缸預(yù)浸缸氣振及高速循環(huán)運(yùn)行OK。
三、PCB線路板孔無銅
①活化不足：分析調(diào)整至正常范圍
?、诔零~成份失調(diào)：分析調(diào)整至正常范圍，必要時(shí)重新開缸
?、坫~檢修壞孔：修孔后需要用十倍檢查有沒銅,若無銅則作返沉處理
四、塞孔
①鉆孔銅皮或樹脂塞孔：鉆孔房管控好
?、赑CB板子邊緣掉落的樹脂屑及銅屑：前工序須打磨好pcb板邊。
?、鄢零~銅缸中有銅顆粒：檢查過濾系統(tǒng)，定期倒缸，預(yù)防析銅
五、板面砂粒及粗糙
?、偎幰焊字杏挟愇锔街喊碝EI要求做保養(yǎng)
?、诔零~液中有銅顆粒附在板面：按MEI要求做足保養(yǎng)
③板電時(shí)有砂粒附于板面：按MEI要求做足保養(yǎng)。
?五、水漬：?
①PTH后之板板面氧化或沾有臟物：保證板電前浸酸槽的酸濃度，操作員的手套一班一換，上下板時(shí)須用清水把手套洗干凈。???
②板電兩次之板：過前處理除油。??
以上就是PCB線路板廠家沉銅的常見問題以及解決措施了。
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