印制線路板并非鉆個孔裝上元器件那么簡單，其實印制電路板過程并不難，難的在于生產(chǎn)完成后的檢測環(huán)節(jié)，今天給大家?guī)淼闹R點是pcb板檢測步驟及過程。

　　1、檢測PCB板測試儀表內(nèi)阻要大

　　測量集成電路引腳直流電壓時，應(yīng)選用表頭內(nèi)阻大于20KΩ/V的萬用表，否則對某些引腳電壓會有較大的測量誤差。

　　2、檢測PCB板要注意功率集成電路的散熱

　　功率集成電路應(yīng)散熱良好，不允許不帶散熱器而處于大功率的狀態(tài)下工作。

　　3、檢測PCB板引線要合理

　　如需要加接外圍元件代替集成電路內(nèi)部已損壞部分，應(yīng)選用小型元器件，且接線要合理以免造成不必要的寄生耦合，尤其是要處理好音頻功放集成電路和前置放大電路之間的接地端。

　　4、檢測PCB板要保證焊接質(zhì)量

　　焊接時確實焊牢，焊錫的堆積、氣孔容易造成虛焊。焊接時間一般不超過3秒鐘，烙鐵的功率應(yīng)用內(nèi)熱式25W左右。已焊接好的集成電路要仔細(xì)查看，最好用歐姆表測量各引腳間有否短路，確認(rèn)無焊錫粘連現(xiàn)象再接通電源。

　　5、檢測PCB板不要輕易斷定集成電路的損壞

　　不要輕易地判斷集成電路已損壞，因為集成電路絕大多數(shù)為直接耦合，一旦某一電路不正常，可能會導(dǎo)致多處電壓變化，而這些變化不一定是集成電路損壞引起的，另外在有些情況下測得各引腳電壓與正常值相符或接近時，也不一定都能說明集成電路就是好的。因為有些軟故障不會引起直流電壓的變化。