發(fā)布日期：2019年12月13日 瀏覽次數(shù)：
今天給大家介紹的是電路板孔無銅的原因及解決方法。
原因：
1.除膠渣不足或過度(造成樹脂變化引起水洗不良)。
2.鉆孔中的粉塵孔化后脫落。
3.鉆孔后孔壁裂縫或內(nèi)層間分裂。
4.除膠渣后中和處理不沖充分造成孔內(nèi)殘留堿式錫酸鹽化合物。
5.清潔除油液濃度等比率失調(diào)影響Pd的吸附。
6.活化液的濃度偏底影響 Pd 的吸附。
7.加速處理過度，在除 Sn 的同時(shí) Pd 也被除掉。
8.化學(xué)銅缸藥水活性差。
9.化學(xué)反應(yīng)中的氣體無法溢出，使金屬 Pd 無法形成反應(yīng)。
10.孔內(nèi)有氣泡存在。
11.各段水洗不充分，使各槽藥水相互污染。
解決方法：
1.鉆孔質(zhì)量的控制、粗糙度控制、加強(qiáng)磨板機(jī)的高壓水洗。
2.檢查鉆頭質(zhì)量、轉(zhuǎn)落速以及層壓板材層壓條件。
3.檢查除膠渣工藝，降低除膠渣強(qiáng)度。
4.檢查中和處理工藝。
5.檢查清洗段調(diào)整處理工藝(溫度、濃度、時(shí)間)及副產(chǎn)物是否過量。
6.檢查活化處理工藝，并補(bǔ)充活化劑。
7.檢查工藝處理?xiàng)l件(溫度、濃度、時(shí)間)降低加速劑濃度及浸板時(shí)間。
8.檢查 NaOH. HCHO .CU2+濃度溫度。
9.加強(qiáng)搖擺、震動(dòng)，空氣攪拌等。
10.檢查水洗能力、水量、時(shí)間。
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